[铭诺]硅胶垫耐高温最高多少度全国配送

产品详细介绍

硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。 　　1、导热硅胶垫的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的压缩性。 　　2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 　　3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 　　4、粘性，导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品，导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 　　5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂？这是不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。

硅胶垫 硅胶密封垫的选用有什么讲究吗？ 硅胶密封垫的作用、机理、影响密封的因素 硅胶密封垫的作用是阻止被密封介质的泄露，而泄露的形式可分为界面泄露和渗透泄露两种。造成界面泄露的原因通常是由于密封面间压紧力松弛，密封面老化、变形、腐蚀、磨损或烧损及工作状态下存在机械振动等原因造成的。而渗透泄露与硅胶密封垫的材质种类、制造方法、被密封介质的性质，以及工作压力、温度等因素有关。 从理论上讲，即使采用硅胶密封垫也不可能实现密封面间的完全接触，使之不存在任何微观的通道或间隙，这些通道尽管极其狭小，但相对于流体介质的分子体积却任然是足够大的，因此使流体在被密封面的边缘处被完全阻止是不可能的，总会有部分流体进入密封接触面之间，并在其中产生复杂的流体力学和热力学过程。一般认为流体进入密封面间极其细微而又不规则的缝隙后，在其流动过程中将产生阻力损失，以消耗其能量，同时将在这些缝隙的壁面上产生静止的边界层，从而使细小的通道变的更加狭小甚至完全闭塞，使进入密封面的流体不能继续流动，从而实现密封。 影响密封的因素主要有以下几种情况：密封面的表面状况、密封面的接触宽度、流体的性质、流体的温度、硅胶密封垫的材质、密封面上施加的预紧力、外部其它情况的影响（主要是系统的振动、连接件的变形、安装位置偏移等）。若是使密封可靠，必须认真考虑以上这些因素，而硅胶密封垫的质量及选配也是至关重要的。